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Description
高速精密横向减薄研磨机
高速精密横向减薄研磨机设备用途：非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如：LED蓝宝石衬底、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片以及各种金属材料的快速减薄。
高速精密横向减薄研磨机设备原理：
1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高。
2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。
高速精密横向减薄研磨机设备特点：
1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2.减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度最高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度最高可减薄250微米。
3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。
高速精密横向减薄研磨机设备用途：非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如：LED蓝宝石衬底、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片以及各种金属材料的快速减薄。
高速精密横向减薄研磨机设备原理：
1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高。
2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。
高速精密横向减薄研磨机设备特点：
1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2.减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度最高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度最高可减薄250微米。
3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。
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高精密横向减薄机